骁龙845要用！地表最强CPU/GPU来了：性能狂增50%

如此前爆料， 今天ARM在2017台北国际电脑展前夕， 正式宣布基于ARM DynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。

ARM介绍， 三款新品旨在进一步加速提升人工智能体验。 今年3月份， ARM针对人工智能推出DynamIQ技术， 支持设备更加广泛， 增强了机器学习， 同时核心组合也更加灵活， 比如1+3或者1+7的SoC配置。

从命名就能看出， 顶级A75取代上一代旗舰A73、高效率的A55则取代A53。 而Mali-G72则是G71的换代产品（A55取代A53， A75取代A73， 此前骁龙845的爆料中透露， 其将使用的大核将基于A75魔改）。

据了解， Cortex-A75和Cortex-A55的特性包括：

1、针对人工智能性能任务并基于DynamIQ技术的专用指令， 未来3-5年实现人工智能运算性能50倍的提升；

2、采用DynamIQ big.LITTLE技术， 更强大的多核功能和灵活性；

3、ARM TrustZone技术在终端设备中为SoC提供安全防御；

4、赋予高级驾驶辅助系统（ADAS）和无人驾驶更出色的功能安全性能。

据官方介绍， A75在单线程性能方面实现突破， 性能提升幅度高达50%， 依然是世界第一“大核”；

基于A53的SOC出货已经突破15亿， A55在A53的基础上能耗比继续提升， 与A53相比， 每毫瓦效率提升2.5倍， 未来A55应用将最为广泛。

Mali-G72是ARM新一代顶级GPU， 基于Bifrost架构并进行了改良， 性能较G71提升高达40%。 主要为新一代要求严苛的应用、游戏而设计， 诸如在设备端运行的机器学习， 以及高保真移动游戏和移动虚拟现实。

ARM表示， Mali-G72益于算法优化和增加的缓存， 降低了带宽需求， 为机器学习效率带来17%的提升。 此外， 功耗效率提升25%、性能密度提升20%。

预计， 搭载A75、A55、G72的手机预计将在2018年第一季度上市。

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